2026-07-15
Керамика из карбида кремния обладает превосходной износостойкостью и теплопроводностью, что делает её широко используемой в износостойких изделиях, высокотемпературных печах, химической промышленности и полупроводниках. На рынке в основном предлагаются безнапорный спеченный карбид кремния (SSiC) и реакционно-спеченный обычный карбид кремния (RB-SiC). Эти два материала существенно различаются по процессам, характеристикам и областям применения.
I. Процесс и материалы: Обычный карбид кремния подвергается низкотемпературному спеканию с инфильтрацией кремния, сохраняя 10–15% свободного кремния внутри, что приводит к низкой чистоте; однако он демонстрирует меньшую усадку при спекании, более точные размеры и более низкую цену. Безнапорный карбид кремния подвергается высокотемпературному инертному твердотельному спеканию при 2100℃ без инфильтрации кремния, в результате чего получается практически чистый SiC с однородной и плотной структурой; Однако он потребляет больше энергии и стоит дороже.
II. Различия в характеристиках: Обычный карбид кремния ограничен наличием свободного кремния: длительный срок службы не может превышать 1350℃, он не устойчив к плавиковой кислоте и сильным щелочам, его прочность, теплопроводность и термостойкость, как правило, средние, и он обладает собственной электропроводностью. Карбид кремния, полученный без давления, предлагает превосходные общие характеристики: долговременную стабильность при 1500–1600℃, устойчивость к различным сильным коррозионным воздействиям, а также превосходную прочность, теплопроводность, износостойкость и термостойкость. Он может использоваться для изоляционных компонентов с более длительным сроком службы.
III. Область применения: Обычный карбид кремния подходит для изготовления износостойких деталей общего назначения при средних и низких температурах: десульфурирующие форсунки, горнодобывающие трубопроводы, низкотемпературные валы печей, износостойкие футеровки и проводящие пылеуловители. Карбид кремния, полученный без давления, используется в высокотехнологичных и сложных областях применения: полупроводниковые подложки, компоненты для химической герметизации, компоненты, несущие нагрузку в высокотемпературных печах, подложки для теплоотвода в новых энергетических системах, а также прецизионные износостойкие детали для аэрокосмической отрасли.
